薄膜電容器是以金屬箔當(dāng)電極，將其和聚乙酯(Mylar Film)，聚丙烯(Polypropylene File)，聚笨乙烯(Polystyrene Film)或聚碳酸酯(Polycarbonate Film)等塑料薄膜，從兩端重疊后，卷繞成圓筒狀的構(gòu)造之電容器。而依塑料薄膜的種類又被分別稱為聚乙酯電容(又稱Mylar電容)，聚丙烯電容(又稱PP電容)，聚苯乙烯電容(又稱PS電容)和聚碳酸電容。
    通常的薄膜電容器其制法是將鋁等金屬箔當(dāng)成電極和塑料薄膜重疊后卷繞在一起制成。但是另外薄膜電容器又有一種制造法，叫做金屬化薄膜(Metallized Film)，其制法是在塑料薄膜上以真空蒸鍍上一層很薄的金屬以做為電極。如此可以省去電極箔的厚度，縮小電容器單位容量的體積，所以薄膜電容器較容易做成小型，容量大的電容器。例如常見的MKP電容，就是金屬化聚丙烯膜電容器(Metailized Polypropylene Film Capacitor)的代稱，而MKT則是金屬化聚乙酯電容(Metailized Polyester)的代稱。     金屬化聚乙酯薄膜電容器具有良好的自愈性、體積小、容量大、耐壓高、可靠性好，適用于電子儀器、普通電源、點(diǎn)火器、節(jié)能燈、充電器及通信設(shè)備等各種直流脈動(dòng)電路。     金屬化聚丙烯薄膜電容器也被稱為CBB電容器。這種電容器具有良好的自愈性、體積小、耐壓高、容量大、損耗小、高頻特性好、可靠性高的特點(diǎn)，適用在汽車和摩托點(diǎn)火器、控制器、電子式電度表、電子儀器電子鎮(zhèn)流器、中高檔燈具及臭氧發(fā)生器等交、直流脈動(dòng)電路。金屬化聚丙烯薄膜電容器可以代替大部分聚苯或云母電容器，用于要求較高的電路中。