8月12日，一名數(shù)碼博主在微博發(fā)文稱：“華為宣布將全方位扎根半導體，其在內(nèi)部正式啟動代號‘塔山計劃’，并提出明確的戰(zhàn)略目標，準備建設一條完全沒有美國技術的45nm的芯片生產(chǎn)線，預計年內(nèi)建成，同時還在探索合作建立28nm的自主技術芯片生產(chǎn)線。”

該博主還表示，華為為了這一計劃籌謀已久，已與包括上海微電子、中微半導體、北方華創(chuàng)、沈陽晶源微電子、沈陽中科、成都南科、華海清科、北京中科信、中科飛測、上海精測、清溢光電、科益虹源等數(shù)十家企業(yè)達成合作。

在此之前，本周二（11日）有消息指出，華為已經(jīng)啟動代號為“南泥灣”的計劃，意在制造終端產(chǎn)品的過程中，規(guī)避應用美國技術，以加速實現(xiàn)供應鏈的“去美國化”。據(jù)悉，該計劃將包括智能家居、IoT、NB、智慧屏在內(nèi)的不受美國制裁影響業(yè)務和產(chǎn)品納入。

海思回應“沒聽說”

消息一經(jīng)傳出立即引發(fā)關注。當晚，來自華為海思內(nèi)部員工被問及此事時，回應稱“毫不知情”。

據(jù)澎湃新聞12日晚間消息稱，華為海思的相關人士對此事回應稱：“內(nèi)部沒聽說‘塔山計劃’，問了周圍同事均表示不知情。”由此可見，這一消息并不屬實。

不過，海思方面回應后，爆料的博主刪帖，并給出“沒聽說，不代表沒做”的言論，并稱該計劃最早來源于華為本周二（11日）的會議，并貼出了據(jù)稱是會議紀要的截圖 。

有芯片行業(yè)人士對此表示，造芯片不是一朝一夕的事，何況打造芯片產(chǎn)線環(huán)節(jié)更多，涉及的設備和材料不在少數(shù)，而目前國內(nèi)至少有一半以上的設備和原材料都要依賴進口獲得，加上現(xiàn)有的大部分半導體制造設備大都使用到美國技術，因此傳言想要今年內(nèi)打造一條去美技術的產(chǎn)線說法“很不負責任，爆料其實就是網(wǎng)友嘩眾取寵的‘口嗨’行為，根本就不切實際。”

截至發(fā)稿，華為未公開置評。

值得一提的是，市調機構IC Insights在昨（12）日公布了2020年上半年前十大半導體廠商，晶圓代工龍頭臺積電續(xù)坐穩(wěn)前三強，營收年成長幅度高達四成，成長幅度最高則是華為旗下的海思，年增 49%，首次上榜前十。榜單中，前五名分別為英特爾、三星、臺積電、海力士、美光科技，第六名至十名依序為博通、高通、德州儀器、英偉達、海思。

華為沒放棄自研，呼吁全產(chǎn)業(yè)共同努力

8月7日，華為消費者業(yè)務CEO余承東在一個會議上表示，今年秋天將發(fā)布新一代旗艦機Mate 40，將搭載華為自己的麒麟芯片，并坦言，受到美國禁令的影響，華為手機自從Mate40之后，將面臨著無高端芯片可用的危險境地。

“由于第二輪制裁，芯片在9月15號之后，生產(chǎn)就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，絕版。”據(jù)悉，自2019年美國制裁后，華為少發(fā)貨了六千萬臺智能手機，但在今年上半年，華為消費者業(yè)務智能手機第二季度市場份額全球第一，在今年新一輪制裁下，華為的芯片一直處于缺貨狀態(tài)，預測今年的發(fā)貨量數(shù)據(jù)也會比2.4億臺更少。

盡管如此，華為也不打算放棄自研，“華為要解決芯片問題，實現(xiàn)基礎技術能力的創(chuàng)新和突破，在操作系統(tǒng)、芯片、數(shù)據(jù)庫、云端服務等全方面方面扎根，建構出產(chǎn)業(yè)新生態(tài)。”他還強調，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的進步，僅靠華為的努力遠遠不夠，還需要全產(chǎn)業(yè)的共同努力發(fā)展。