據(jù)彭博社報道，印度政府推出的為其5年，價值約1500億美元投資規(guī)模的手機(jī)供應(yīng)鏈導(dǎo)入計劃有望于本周三 (16 日) 的內(nèi)閣會議中拍板定案。據(jù)悉，印度政府已將多家手機(jī)制造商納入計劃，而蘋果的主要手機(jī)組裝臺廠鴻海、緯創(chuàng)與和碩也于該計劃之中。此三家臺廠目前工廠遍布于中國，負(fù)責(zé)組裝全球iPhone手機(jī)。

據(jù)了解，為吸引全球手機(jī)品牌將手機(jī)組裝廠到當(dāng)?shù)亟ㄔO(shè)，印度推出生產(chǎn)鏈振興計劃 (PLI) 并逐年提高制造激勵措施以提高印度電子產(chǎn)品出口。

目前除蘋果外，三星電子也加入進(jìn)駐印度的行列。惟華為以及替 OPPO 與 Vivo 代工的步步高集團(tuán)等陸系廠商則全數(shù)缺席。研究公司Canalys報告數(shù)據(jù)顯示，在印度智能手機(jī)市場中，中國品牌市占約達(dá)80%。但印度方面表示，并沒有阻止任何國家的公司參與這一計劃。

對于外國制造商如鴻海、和碩與三星等企業(yè)而言，若需獲得印度的激勵措施，這些廠商需對售價至少200美元的制造商品進(jìn)行相關(guān)設(shè)備的投資與生產(chǎn)目標(biāo)。印度手機(jī)制造商則不受此限制。

今年6月，印度政府宣布將提供總價值達(dá)5000億盧比（約66.5億美元）的激勵措施，以吸引全球公司在手機(jī)和相關(guān)部件制造方面的投資（印度政府豪擲66億美元“大禮包”，爭當(dāng)?shù)谝皇謾C(jī)制造大國）。

據(jù)了解，印度電子和信息產(chǎn)業(yè)部已經(jīng)公布了三個計劃，即生產(chǎn)掛鉤激勵計劃（PLI）、電子元件和半導(dǎo)體制造業(yè)促進(jìn)計劃（SPECS）和改進(jìn)型電子制造業(yè)集群計劃（EMC 2.0），總開支為5000億盧比（約66.5億美元），其中，激勵較大部分劃給了PLI計劃。

當(dāng)時印度科技部長Ravi Shankar Prasad表示，名為“生產(chǎn)掛鉤激勵計劃（PLI）”的提案將提供一系列激勵辦法，即制造廠商在未來5年內(nèi)，在當(dāng)?shù)厣a(chǎn)的手機(jī)產(chǎn)品超出 2019-2020 年的基準(zhǔn)將可獲得額外的財務(wù)獎勵。

作為申請內(nèi)容的一部分，已經(jīng)申請加入PLI計劃的公司，將為印度當(dāng)?shù)刂苯踊蜷g接提供約120萬個就業(yè)機(jī)會。 Prasad 稱，這一計劃還將允許各公司將生產(chǎn)的60%出口到海外，實施之后，預(yù)計在5年內(nèi)，在印度生產(chǎn)的智能手機(jī)及零組件的價值，可達(dá)到1530億美元。

Prasad 在8月表示，全球手機(jī)營收占比中，蘋果占37%，而三星占了22%，總計近6成市占的兩大品牌的組裝廠屆時若進(jìn)駐印度有望增加印度的電子產(chǎn)品制造基礎(chǔ)。

對此，印度移動電話協(xié)會(ICA) 的主席Pankaj Mohindroo 也樂觀表示，隨著這些大型手機(jī)組裝廠進(jìn)駐印度，相關(guān)零件制造廠也有望加入行列，并在未來5年的時間內(nèi)將手機(jī)制造業(yè)規(guī)模擴(kuò)大7倍，并有望成為手機(jī)制造業(yè)的第一或第二大國。