鑒于未來社會“低碳、環(huán)保”趨勢已定，日本東芝制定為期5年（2019年~2023年度）的增產(chǎn)計劃，將累計投資約1000億日元（約人民幣63億元）用以電動汽車用微電機（馬達）控制以及家電等使用的電源控制IC等功率半導體產(chǎn)線的設備購置，將生產(chǎn)能力提高2018年度的1.5倍。目標在2023年度結(jié)束前，將前述產(chǎn)能提高50%。

綜合多家日媒報道，東芝此次的增產(chǎn)計劃暫定以旗下制造子公司——加賀東芝電子（Kaga Toshiba Electronics）為中心，增設首條12吋晶圓的功率半導體產(chǎn)線；而東芝電子設備&存儲（Toshiba Electronic Devices & Storage）的姬路半導體工廠等也將增產(chǎn)。另外，近期傳出將被打包出售的東芝旗下子公司Japan Semiconductor大分工廠，也被視作電源控制IC增產(chǎn)的目標工廠之一。盡管東芝此前已經(jīng)否認了大分工廠和巖首工廠的出售傳言，但日媒認為：當前不出售不代表未來不會出售，分析大分工廠后若確認出售，預計該公司會修改增產(chǎn)計劃為通過旗下公司興建一座電源控制芯片新廠。

截止發(fā)稿，東芝官方未就上述擴產(chǎn)計劃公開置評。

日媒稱東芝買兩廠 東芝“秒回”：別瞎說

11月19日，有日媒報道稱，東芝有意將旗下Japan Semiconductor兩座半導體工廠打包出售，并希望買家留任既有員工。而出售的工廠資產(chǎn)中，位于大分市的工廠擁有8吋及6吋晶圓的產(chǎn)線，而巖手工廠則有8吋晶圓的產(chǎn)線。兩家工廠的產(chǎn)能約有80%-90%是提供給東芝，具體產(chǎn)品以電機控制用模擬 IC及MCU為主。剩下的10%-20%的產(chǎn)能是用于晶圓代工業(yè)務。

對此，東芝同日在官網(wǎng)發(fā)布一則聲明，點名《日刊工業(yè)新聞》報道失實，否認了將對聯(lián)電或其他買家出售晶圓廠的消息。

聲明強調(diào)：“東芝目前并沒有出售巖手和大分晶圓廠的計劃。而目前東芝正專注于拆分半導體業(yè)務，以及專注于發(fā)展用于電機控制和微處理器的仿真 IC 產(chǎn)品，而這兩者業(yè)務具有高度協(xié)同狀況，東芝預計藉此方式來建立高利潤的業(yè)務結(jié)構(gòu)。 ”