TrendForce集邦咨詢指出，2020年下半年起，整體消費(fèi)性電子與信息產(chǎn)品的需求因疫情趨緩而轉(zhuǎn)強(qiáng)，手機(jī)市場也受到庫存回補(bǔ)以及華為禁令等事件影響，手機(jī)零部件需求開始好轉(zhuǎn)，IC備貨動能轉(zhuǎn)強(qiáng)。但各類應(yīng)用需求大增導(dǎo)致晶圓代工產(chǎn)能稼動率攀升，半導(dǎo)體零部件開始出現(xiàn)供不應(yīng)求的狀況。

其中TDDI IC價格因供貨吃緊而持續(xù)上漲，而晶圓代工廠的12英寸 80/90nm節(jié)點(diǎn)工藝產(chǎn)能不足以應(yīng)付整體TDDI IC需求，帶動IC廠商加速將較高階的TDDI IC產(chǎn)品轉(zhuǎn)進(jìn)55nm節(jié)點(diǎn)工藝生產(chǎn)?？蛻粢蛉必浀念A(yù)期心理持續(xù)發(fā)酵，進(jìn)而擴(kuò)大拉貨力道，以2020年手機(jī)TDDI IC的出貨規(guī)模來看約可達(dá)7億顆，年成長25%。

TDDI 戰(zhàn)線拉長，2021全年出貨量上看9500萬顆

手機(jī)用TDDI IC技術(shù)趨于成熟，持續(xù)推升客戶采用TDDI IC的規(guī)模，加上8英寸晶圓代工產(chǎn)能滿載，更加速傳統(tǒng)分離式DDIC架構(gòu)向以12英寸晶圓代工為主的TDDI IC移轉(zhuǎn)，此舉將進(jìn)一步推升TDDI IC的需求規(guī)模。雖然80/90nm節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)能嚴(yán)重不足，對IC廠商而言，由于2020年供貨吃緊，為了降低風(fēng)險，除了往55nm節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)進(jìn)外，分散不同的晶圓代工廠也是一種穩(wěn)定貨源的方法。在需求不斷擴(kuò)大下，預(yù)期2021年手機(jī)用TDDI IC的規(guī)模有機(jī)會達(dá)到7.6億顆，年成長8.6%。

另一方面，IC廠商將目光放到平板電腦領(lǐng)域上，也開始推出對應(yīng)平板電腦用的TDDI IC。平板電腦因為尺寸較大，中高端機(jī)種的TDDI IC用量是一般手機(jī)的兩倍，同時多半會搭載主動式觸控筆的規(guī)格，因此IC單價較高，IC廠商也更有意愿開發(fā)平板電腦用的TDDI IC。近兩年主要在平板電腦市場較有企圖心的華為（Huawei）在該規(guī)格上發(fā)展最為積極，不過隨著IC技術(shù)越趨于成熟，投入的IC廠商開始增加，越來越多的品牌客戶對平板電腦搭載TDDI IC的態(tài)度也轉(zhuǎn)趨積極，預(yù)期2020年平板用的TDDI IC出貨規(guī)?？蛇_(dá)6,500萬顆：預(yù)期2021年將成長至9,500萬顆，年成長高達(dá)46.2%。