ASM-1900117-01
外殼，62 mm x 71 mm x 20 mm，Raspberry Pi A+開發(fā)板，ABS，透明
ASM-1900117-01規(guī)格書.pdf
產品概述
專業(yè)、高品質的樹莓派A+ABS手機殼。該外殼可確保您的設備安全，同時保持對所有引腳和端口的完全訪問。
堅固的ABS結構
通風底座實現(xiàn)被動冷卻
完全訪問所有端口和引腳
雙腳緩震，避免劃傷表面
也稱為GTIN UPC EAN：7141047218560
產品信息
適用于：Raspberry Pi A+開發(fā)板
外部高度：20mm
外部寬度：71mm
外部深度：62mm
外殼/機箱材料：ABS
外殼材質：ABS
主體顏色：透明
產品范圍： Multicomp Pro Premium Raspberry Pi Cases
移動設備訪問