國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）日前公布“2020年度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)硅晶圓出貨預(yù)測(cè)報(bào)告”。數(shù)據(jù)顯示，2020年全球硅晶圓出貨量將較去年增長(zhǎng)2.4%，2021年將延續(xù)此成長(zhǎng)趨勢(shì)，并可望于2022年攀至132.2億平方英寸，將創(chuàng)歷史新高。
2020全球硅晶圓預(yù)估出貨量（單位：百萬平方英寸，MSI）
備注：電子等級(jí)硅晶圓片總量，不含非拋光晶圓；出貨量數(shù)據(jù)僅包含半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，不含太陽能應(yīng)用；數(shù)據(jù)來源自SEMI
SEMI全球營(yíng)銷長(zhǎng)暨臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示：“盡管受到地緣政治緊張情勢(shì)，以及全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈移轉(zhuǎn)與新冠疫情的影響，今年硅晶圓出貨量仍將穩(wěn)定復(fù)蘇。此外，疫情加速了全球企業(yè)IT以及服務(wù)的數(shù)字轉(zhuǎn)型，SEMI看好硅晶圓未來兩年將持續(xù)成長(zhǎng)。”
資料顯示，硅晶圓是半導(dǎo)體制造的基底材料，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1英寸到12英寸），主要通過高科技設(shè)計(jì)，制造成半導(dǎo)體組件或“芯片”，并應(yīng)用在計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)性電子等所有電子產(chǎn)品之中
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