據(jù)外媒evertiq報道，由于歐洲疫情仍未退燒，總部設在瑞士的知名MCU大廠意法半導體 （STMicroelectronics） 的管理層們決定在今年不給員工加薪。不過，這一舉動引起了當?shù)毓膹娏屹|疑，一些公會開始采取行動抗議。

報道引述一份6日來自法國CAD工會的一份新聞稿內容：“從昨天開始，ST的三個主要工會（CAD、CFDT和CGT）已經(jīng)開始號召工人罷工，這涉及到法國所有ST的站點。”

公開資料顯示，ST在法國的三個主要工會，包括法國總工會（Confédération Générale du Travail，CGT)、法國工人民主聯(lián)盟（CFDT）、法國職員工會管理人員聯(lián)合會和執(zhí)行人員總工會（CFE-CGC）。其中，CFE-CGC和CFDT代表意法半導體在法國的一半以上員工。

據(jù)悉，目前ST的主要晶圓廠在法國和意大利，在法國有三座晶圓廠。其中，位于Rousset的廠房是ST目前最大的8吋晶圓廠，ST在去年還投入14億美元升級該廠產線；而位于Tours的廠房是ST開發(fā)GaN（氮化鎵）工藝技術的主力工廠；目前已經(jīng)在罷工抗議的則是ST位于Crolles的12吋晶圓廠，主要負責FD-SOI技術產品的生產。

外媒指出，在Crolles的工廠的一些員工已經(jīng)進行了罷工。在上周四早上的班次中，已有有60名罷工者；在白天的班次中，罷工人數(shù)增加到150人左右。CAD預計，當天值夜班的的罷工工人會上升200名。

該工會認為，“在2020年10月28日，ST管理層對ST員工及其工作表現(xiàn)出了令人難以置信的蔑視，他們不承認員工的努力，因此決定今年不增加員工薪資，這是一個例外。”該工會還表示，盡管公司在2020年取得了出色的業(yè)績并保持對下一季度的積極預測，仍然決定不加薪。

“ST管理層以在防疫方面增加了1690萬歐元（約1.32億元人民幣）的成本（其中包括640萬歐元，按照現(xiàn)有匯率約人民幣5千萬元的保險費和工廠補償費）為由，拒絕給員工加薪，同時還收回了員工產假期發(fā)放的獎金，以及疫情期間不在工廠工作或無法在工廠工作的其他員工的工資也被收回。”CAD認為，這一（不加薪）決定是變相用部分員工的薪資來為疫情防控買單，何況ST在做這一的同時，“ST的管理層還直接和公開地只為部分員工提供針對防疫措施的資金，這絕對是不好（不合理）的。”

根據(jù)ST公布的第三季度財報顯示，報告期內該公司凈營收26.7億美元（約合175.6億元人民幣），環(huán)比增長27.8%，同比增長4.4%；毛利率為36.0%；營業(yè)利潤率12.3%，環(huán)比增長208.8%；凈利潤2.42億美元（約合15.9億元人民幣），環(huán)比增長169.1%。同時預計第四季度凈收入29.9億美元（約合196.6億元人民幣），毛利率38.5%。

ST CEO Jean-Marc Chery當時在電話會議中表示 ，由于禁令限制，“9月15日，我們已經(jīng)停止向華為發(fā)貨。在與華為合作實現(xiàn)了連續(xù)30個季度的收入增長后，ST在第四季度來自華為的收入將為零。”他同時指出，由于來自汽車和微控制器（MCU）的需求強勁，預計2020年全年凈收入中位數(shù)約為99.7億美元（約合655.6億元人民幣），同比增長4.3％，營業(yè)利潤率將達到兩位數(shù)。

另一個工會CGT總結了他們對這ST（不加薪）一決定的質疑點所在，即“法國ST的100位高級管理人員平均每年可獲得約20萬歐元（約合156.4萬元人民幣）獎金，其中包含價值50000歐元（約合39.1萬元人民幣 ）的股票。”

國際電子商情今日在推特向ST官方詢問此事，截至目前（北京時間14:57分）未見回應。

事實上 ，路透社在今年3月的報道就提及，隨著歐洲疫情蔓延，為應對工人對感染新冠病毒的擔憂，ST已與CFDT和CFE-CGC達成了協(xié)議，同意將法國工廠減產50%。據(jù)悉，在宣布減產之前，這家歐洲原廠已經(jīng)將部分晶圓訂單外包給臺積電和三星。

“盡管3月份ST宣布減產之前，已經(jīng)將部分芯片外包給臺積電和三星代工，不過，現(xiàn)在全球晶圓代工產能都很缺，而且還有越來越缺的趨勢。事實上在今年3月，市場上就有ST單片機（MCU）缺貨漲價的聲音，到10月，個別MCU型號價格由10.5元漲到了17元，甚至還有價格翻了5倍的。如今ST法國晶圓廠員工罷工風波可能加劇缺貨漲價情況。”一名業(yè)者提出了 他的擔憂。（相關閱讀 ：2020年第三季度電子元器件采購調查報告出爐！）

資料顯示，意法半導體是各工業(yè)領域的知名的供應商，擁有多種的先進技術、知識產權(IP)資源與先進的制造工藝。產品線從分立器件、晶體管到復雜的片上系統(tǒng)(SoC)器件，再到包括參考設計、應用軟件、制造工具與規(guī)范的完整的平臺解決方案，其主要產品類型有3000多種。