國際電子商情15日訊，臺媒最新報道顯示，隨著晶圓代工產(chǎn)能吃緊情況加重，先前表示不會跟進調漲報價的臺積電似乎打算“變卦”，明年起將取消12吋晶圓代工訂單的折讓，等同于變相對客戶漲價。

報道稱，一些晶圓廠往年都會對客戶的代工價會有折讓，大約為3-5%不等，臺積電折讓比例最低，往年約在3%左右，不過這一折扣明年或會取消。

另外，消息稱聯(lián)電明年也將采取同樣措施，12吋代工接單也會取消往年折讓，反映12吋晶圓代工產(chǎn)能吃緊情況加重。

聯(lián)電未置評。

眾所周知，晶圓代工產(chǎn)能從今年下半年開始全面吃緊，在各大IC設計廠以及國際IDM大廠上演“產(chǎn)能爭奪賽”后，就連6吋晶圓代工價也被拉高。包括聯(lián)電、世界先進等代工大廠先后宣布8吋晶圓代工價格將在2021年調漲，臺積電則表態(tài)不跟進不漲價。

但就近期消息來看，臺積電方面當時回應僅代表8吋晶圓代工報價。2021年或將取消12吋晶圓代工訂單的折讓，影響制程包含7nm、10nm、28nm、40nm及55nm制程等，或導致客戶成本壓力增加。

業(yè)者指出，考慮到其他大廠均已宣布調漲報價，認為臺積電取消折讓的決定并不影響其接單。他同時表示，雖然8吋產(chǎn)能也緊張，不過就成本效益而言，廠商更熱衷擴大12吋晶圓產(chǎn)能。若成本上漲態(tài)勢持續(xù)，后續(xù)影響范圍可能較大。

臺積電回應：不評論

針對此消息，臺積電14日表示：不評論市場傳聞，也不回應價格問題。

據(jù)了解，受惠于電源管理IC及邏輯晶片等終端需求旺盛，目前臺積電晶圓代工產(chǎn)能從7nm到55nm制程全線滿載，包括12吋、8吋晶圓代工產(chǎn)線稼動率都在90%以上。

不久前，由于晶圓代工產(chǎn)能吃緊，相關大廠陸續(xù)確認來明年Q1將調漲報價，當時臺積電總裁魏哲家透露，8吋晶圓沒有漲價計劃。并強調：“一直以來都與客戶是伙伴關系，重視客戶信任，著重服務價值。”